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le super-héros de la conductivité thermique !
Vous en avez assez de voir vos gadgets électroniques surchauffer comme une patate chaude ?Dites adieu à ces moments torrides et dites bonjour à notre incroyable Thermique bouche-trou Gel!
Cette petite merveille est là pour satisfaire tous vos besoins en haut module de compression tout en vous facilitant la vie grâce à ses capacités d'automatisation.C'est comme avoir un assistant personnel pour vos produits !
Mais attendez, il y a plus !Notre Thermique bouche-trou Gel sait également établir un excellent contact avec les composants électroniques lors de l'assemblage.C'est comme un match fait au paradis de la technologie !
De plus, ce gel est un pro pour réduire la résistance thermique et fournir une isolation électrique exceptionnelle.C'est comme avoir une cape de super-héros qui protège vos précieux appareils de tout incident électrique !⚡
Donc, si vous en avez assez de voir vos gadgets agir comme des divas impétueuses, il est temps d'introduire le Thermique bouche-trou Gel et laissez-le opérer sa magie.Faites-nous confiance, vos appareils vous remercieront plus tard !
| Quantité: | |
|---|---|
GC-GL150
Gold-cool
Projet | GC-GL150 | Unité | Essai Snormes |
Thermique Conductivité | 1.5 | W/mK | ASTM D5470 |
Taux d'extrusion
| 25 | g/min | 30cc, 90psi |
Couleur | Blanc | — | — |
Densité | 2.1 | g/cm3 | ASTM D792 |
Volume Résistivité | ≥1*1013 | Ω.cm | ASTM D257 |
Écart de température | -40～180 | ℃ | — |
Indice de flamme | V-0 | — | UL94 |
Thermique Perte de poids
| ＜1,0 | ％ | @150℃ 240h |
Durée de conservation | 12 | Mois | — |
Caractéristiques du produit:
● Colle ponctuelle d'automatisation, Moulage in situ
● Excellentes performances d'isolation, résistance au vieillissement
● Résistance aux hautes et basses températures, absorption des vibrations et réduction du bruit
● Faible contrainte de compression et conductivité thermique élevée
Produit Application:
● Module de mémoire, le processeur
● Module d'alimentation, puce intégrée
● Lampes LED, dispositif anti-fièvre
Produit configuration:
● Bouteille 5000 g/pièce
Projet | GC-GL150 | Unité | Essai Snormes |
Thermique Conductivité | 1.5 | W/mK | ASTM D5470 |
Taux d'extrusion
| 25 | g/min | 30cc, 90psi |
Couleur | Blanc | — | — |
Densité | 2.1 | g/cm3 | ASTM D792 |
Volume Résistivité | ≥1*1013 | Ω.cm | ASTM D257 |
Écart de température | -40～180 | ℃ | — |
Indice de flamme | V-0 | — | UL94 |
Thermique Perte de poids
| ＜1,0 | ％ | @150℃ 240h |
Durée de conservation | 12 | Mois | — |
Caractéristiques du produit:
● Colle ponctuelle d'automatisation, Moulage in situ
● Excellentes performances d'isolation, résistance au vieillissement
● Résistance aux hautes et basses températures, absorption des vibrations et réduction du bruit
● Faible contrainte de compression et conductivité thermique élevée
Produit Application:
● Module de mémoire, le processeur
● Module d'alimentation, puce intégrée
● Lampes LED, dispositif anti-fièvre
Produit configuration:
● Bouteille 5000 g/pièce
